창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805S222K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805S222K2RACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805S222K2RAC C0805S222K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805S222K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805S222, C0805S222K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-1B-1Y-1Y-4ED-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-1B-1Y-1Y-4ED-4NN-00.pdf | |
![]() | RLS624-208GG | RLS624-208GG ADVANCED DIP24 | RLS624-208GG.pdf | |
![]() | TL88013P | TL88013P TI DIP | TL88013P.pdf | |
![]() | AD790JN/KN | AD790JN/KN AD DIP-8 | AD790JN/KN.pdf | |
![]() | 9C27000291 | 9C27000291 TXCCORP ORIGINAL | 9C27000291.pdf | |
![]() | MFOM-00A | MFOM-00A DHC ZIP20 | MFOM-00A.pdf | |
![]() | PM25LV010A-100SCE. | PM25LV010A-100SCE. PMC SOP | PM25LV010A-100SCE..pdf | |
![]() | CL21A106K0QNNNE | CL21A106K0QNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A106K0QNNNE.pdf | |
![]() | XC2V4000-6FF1152I | XC2V4000-6FF1152I XILINX BGA1152 | XC2V4000-6FF1152I.pdf | |
![]() | CEB75N10L | CEB75N10L CET TO-263 | CEB75N10L.pdf | |
![]() | LM723SH | LM723SH NS CAN | LM723SH.pdf | |
![]() | SKM25GD120D | SKM25GD120D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM25GD120D.pdf |