창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N1863CH18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N1863CH18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N1863CH18 | |
관련 링크 | N1863, N1863CH18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR02C408B9GAC | 0.40pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C408B9GAC.pdf | ||
MCM01-010D220G-F | 22pF Polytetrafluoroethylene (PTFE) Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) | MCM01-010D220G-F.pdf | ||
CRCW12106R20FNTA | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106R20FNTA.pdf | ||
RT0603BRE07576RL | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07576RL.pdf | ||
TJ3965S-1.2V | TJ3965S-1.2V HTC SMD or Through Hole | TJ3965S-1.2V.pdf | ||
BCM1115KPBP30 | BCM1115KPBP30 BROADCOM BGA | BCM1115KPBP30.pdf | ||
FDD8N50F | FDD8N50F ORIGINAL TO-252 | FDD8N50F.pdf | ||
DF11-6DP-2DSA(89) | DF11-6DP-2DSA(89) HRS SMD or Through Hole | DF11-6DP-2DSA(89).pdf | ||
SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM.pdf | ||
DSS7700S | DSS7700S DSI QFN | DSS7700S.pdf | ||
74VHC573MTC20 | 74VHC573MTC20 FSC TSSOP | 74VHC573MTC20.pdf | ||
CX5032GB14.31818MHZ | CX5032GB14.31818MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | CX5032GB14.31818MHZ.pdf |