창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC374PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC374PC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC374PC | |
관련 링크 | 74HC3, 74HC374PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD10YC226KAB2A | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD10YC226KAB2A.pdf | |
![]() | SA101A181JARC | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A181JARC.pdf | |
![]() | RLZJ TE-11 6.8B 6.8V | RLZJ TE-11 6.8B 6.8V ROHM LL-34 | RLZJ TE-11 6.8B 6.8V.pdf | |
![]() | K9HBG08U1MPCB0 | K9HBG08U1MPCB0 SAM SMD or Through Hole | K9HBG08U1MPCB0.pdf | |
![]() | W83303GE | W83303GE Winbond SMD or Through Hole | W83303GE.pdf | |
![]() | FAS660 2405332 | FAS660 2405332 QLOGIC BGA | FAS660 2405332.pdf | |
![]() | PI3USB14 | PI3USB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI3USB14.pdf | |
![]() | IPS12N03LBG | IPS12N03LBG INFINEON SMD or Through Hole | IPS12N03LBG.pdf | |
![]() | ESLIC1S11 | ESLIC1S11 ALCATEL PLCC | ESLIC1S11.pdf | |
![]() | LM3702XCTP-308CT | LM3702XCTP-308CT NS SMD or Through Hole | LM3702XCTP-308CT.pdf | |
![]() | CR0624MB-D71GL | CR0624MB-D71GL ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0624MB-D71GL.pdf | |
![]() | 7860CSE | 7860CSE ORIGINAL DIP | 7860CSE.pdf |