창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N0066113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N0066113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N0066113 | |
| 관련 링크 | N006, N0066113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 184333J250RBB-F | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) | 184333J250RBB-F.pdf | |
![]() | 2-1879062-0 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 2-1879062-0.pdf | |
![]() | ISL21007DFB820Z | ISL21007DFB820Z INTERSIL SOP8 | ISL21007DFB820Z.pdf | |
![]() | UPD6121G | UPD6121G NEC SMD or Through Hole | UPD6121G.pdf | |
![]() | BISDK02BI-02 | BISDK02BI-02 LAIRD SMD or Through Hole | BISDK02BI-02.pdf | |
![]() | 2.7V 3F(VEC2R7305QG) | 2.7V 3F(VEC2R7305QG) VINA SMD or Through Hole | 2.7V 3F(VEC2R7305QG).pdf | |
![]() | MSP430F2330IRHA | MSP430F2330IRHA PHI BGA | MSP430F2330IRHA.pdf | |
![]() | TB2904HQ | TB2904HQ TOSHIBA DIP | TB2904HQ.pdf | |
![]() | FCSWEEP03 | FCSWEEP03 ATMEL OTHERS | FCSWEEP03.pdf | |
![]() | PPC8545EVTANJA | PPC8545EVTANJA FREESCALE BGA | PPC8545EVTANJA.pdf | |
![]() | C5L8000000G22FSGHK02 | C5L8000000G22FSGHK02 HKC Call | C5L8000000G22FSGHK02.pdf | |
![]() | XC62AP2502MRN | XC62AP2502MRN TOREX SOT-23 | XC62AP2502MRN.pdf |