창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BISDK02BI-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BISDK02BI-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BISDK02BI-02 | |
| 관련 링크 | BISDK02, BISDK02BI-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX2520SD-24MHZ-EXS00A-CS06352 | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SD-24MHZ-EXS00A-CS06352.pdf | |
![]() | ASTMHTE-48.000MHZ-ZC-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-48.000MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | CMF701K0000FHBF | RES 1K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K0000FHBF.pdf | |
![]() | KS22511L11 | KS22511L11 TI SMD or Through Hole | KS22511L11.pdf | |
![]() | T89S58-SLSIM | T89S58-SLSIM ATMEL PLCC-44P | T89S58-SLSIM.pdf | |
![]() | 710003FAEGWDV1.2 | 710003FAEGWDV1.2 SIEMENS QFP | 710003FAEGWDV1.2.pdf | |
![]() | HX8857-C | HX8857-C HIMAX QFN | HX8857-C.pdf | |
![]() | F2248 | F2248 POLYFET SMD or Through Hole | F2248.pdf | |
![]() | DSY108M025S1A5H20K | DSY108M025S1A5H20K TEAPO SMD or Through Hole | DSY108M025S1A5H20K.pdf | |
![]() | ALS574B | ALS574B TI SOP-5.2 | ALS574B.pdf | |
![]() | CIH2176N8JNE | CIH2176N8JNE ORIGINAL SMD | CIH2176N8JNE.pdf | |
![]() | CY37064VP100100AI | CY37064VP100100AI cyp SMD or Through Hole | CY37064VP100100AI.pdf |