창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX8318-01PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX8318-01PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX8318-01PC | |
| 관련 링크 | MX8318, MX8318-01PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK107B7334KA-T | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107B7334KA-T.pdf | |
![]() | CP0005R4700JE663 | RES 0.47 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R4700JE663.pdf | |
![]() | MGA-68563-BLKG | RF Amplifier IC 100MHz ~ 1.5GHz SOT-363 | MGA-68563-BLKG.pdf | |
![]() | MV3930 | MV3930 DENSO SMD or Through Hole | MV3930.pdf | |
![]() | NESG3031M05 | NESG3031M05 ORIGINAL SMD or Through Hole | NESG3031M05.pdf | |
![]() | P30552P | P30552P NIKO TO-252 | P30552P.pdf | |
![]() | TLC555MFKB 5962-89503012A | TLC555MFKB 5962-89503012A TI SMD or Through Hole | TLC555MFKB 5962-89503012A.pdf | |
![]() | G6B-2014P-FD-US-DC24V | G6B-2014P-FD-US-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-FD-US-DC24V.pdf | |
![]() | LAMA6-14-Q | LAMA6-14-Q PANDUIT SMD or Through Hole | LAMA6-14-Q.pdf | |
![]() | DG129AP/883 | DG129AP/883 SILICONIC CDIP | DG129AP/883.pdf | |
![]() | TG74-4406NCRL | TG74-4406NCRL HALO SOP12 | TG74-4406NCRL.pdf | |
![]() | HL82576EB | HL82576EB INTEL BGA | HL82576EB.pdf |