창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z821MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8100 LGG2Z821MELZ40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2Z821MELZ40 | |
| 관련 링크 | LGG2Z821, LGG2Z821MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1879064-8 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1879064-8.pdf | |
![]() | MBA02040C4322FRP00 | RES 43.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4322FRP00.pdf | |
![]() | RSF3JB6R20 | RES MO 3W 6.2 OHM 5% AXIAL | RSF3JB6R20.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1920-Q1-15X-15R-NO-F | SYSTEM | MS46LR-30-1920-Q1-15X-15R-NO-F.pdf | |
![]() | 9LPRS919EKL E81D-7 | 9LPRS919EKL E81D-7 ICS QFN | 9LPRS919EKL E81D-7.pdf | |
![]() | L2B0394 | L2B0394 MST SMD or Through Hole | L2B0394.pdf | |
![]() | 614-87-320-31-012101 | 614-87-320-31-012101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 614-87-320-31-012101.pdf | |
![]() | PSB50530FV1.4 | PSB50530FV1.4 INFINEON QFP | PSB50530FV1.4.pdf | |
![]() | HY62256BLJ-70 | HY62256BLJ-70 HY SOP | HY62256BLJ-70.pdf | |
![]() | SIH31-07R | SIH31-07R FUJI SMD or Through Hole | SIH31-07R.pdf | |
![]() | IDT75K62134S167BB | IDT75K62134S167BB IDT BGA | IDT75K62134S167BB.pdf | |
![]() | SN74LD244A | SN74LD244A TI SMD or Through Hole | SN74LD244A.pdf |