창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX7837AR+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX7837AR+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX7837AR+ | |
| 관련 링크 | MX783, MX7837AR+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S1H225K125AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1H225K125AB.pdf | |
![]() | 08055J1R5ABTTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J1R5ABTTR.pdf | |
![]() | 416F32025AKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AKR.pdf | |
![]() | 416F270X3IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IKR.pdf | |
![]() | 4868E3. | 4868E3. N/A SOP-8 | 4868E3..pdf | |
![]() | UPD7316 | UPD7316 NEC QFP | UPD7316.pdf | |
![]() | CDR74BNP-121K | CDR74BNP-121K SUMIDA SMD or Through Hole | CDR74BNP-121K.pdf | |
![]() | X6904 | X6904 TI QFN36 | X6904.pdf | |
![]() | 1692F | 1692F ORIGINAL SMD0603 | 1692F.pdf | |
![]() | MC141803T | MC141803T MOT TAB | MC141803T.pdf | |
![]() | 35-204-BU | 35-204-BU CDIP SMD or Through Hole | 35-204-BU.pdf | |
![]() | DCR1002SF12 | DCR1002SF12 DYNEX Module | DCR1002SF12.pdf |