창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S797T-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S797T-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S797T-GS08 | |
관련 링크 | S797T-, S797T-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C25A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25A12M00000.pdf | ||
IRF640NSTRRPBF | MOSFET N-CH 200V 18A D2PAK | IRF640NSTRRPBF.pdf | ||
SGB-4533ZSR | SGB-4533ZSR RFMD QFN3X3 | SGB-4533ZSR.pdf | ||
178963712 | 178963712 SONY SMD or Through Hole | 178963712.pdf | ||
TLC2274CWP | TLC2274CWP TI SMD or Through Hole | TLC2274CWP.pdf | ||
TLC27L4AIDRG4 | TLC27L4AIDRG4 TI SOP-14 | TLC27L4AIDRG4.pdf | ||
OPA12JM | OPA12JM BB CAN8 | OPA12JM.pdf | ||
LTP700WV-F01 | LTP700WV-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTP700WV-F01.pdf | ||
511-04400.250S | 511-04400.250S BSP SMD or Through Hole | 511-04400.250S.pdf | ||
HA2-2725-2 | HA2-2725-2 INTERSIL CAN | HA2-2725-2.pdf | ||
M30624FGLFP#D5 | M30624FGLFP#D5 MITSUBIS QFP | M30624FGLFP#D5.pdf | ||
GRM155R60J225KA01D | GRM155R60J225KA01D MURATA NA | GRM155R60J225KA01D.pdf |