창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29F800TTC-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29F800TTC-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29F800TTC-90 | |
| 관련 링크 | MX29F800, MX29F800TTC-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6030K900FKEA | RES 30.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6030K900FKEA.pdf | |
![]() | ASK824 | ASK824 ASK SMD or Through Hole | ASK824.pdf | |
![]() | AT93C66-10PC | AT93C66-10PC ATMEL DIP | AT93C66-10PC.pdf | |
![]() | SP-1CL3-B | SP-1CL3-B KODENSHI DIP-2 | SP-1CL3-B.pdf | |
![]() | LH5268AN-10TLL | LH5268AN-10TLL LSILOGIG SOP28 | LH5268AN-10TLL.pdf | |
![]() | SG7172 | SG7172 NXP QFP | SG7172.pdf | |
![]() | PHP23NQ11T+127 | PHP23NQ11T+127 PHILIPS SMD or Through Hole | PHP23NQ11T+127.pdf | |
![]() | TC55W800XB7 | TC55W800XB7 TOSHIBA TSOP | TC55W800XB7.pdf | |
![]() | microSMD200F | microSMD200F ORIGINAL SMD | microSMD200F.pdf | |
![]() | ECH110083.333M | ECH110083.333M ECL OSC | ECH110083.333M.pdf | |
![]() | 1826-1102 | 1826-1102 SI CDIP14 | 1826-1102.pdf | |
![]() | TPCA8058-H,LQ(M | TPCA8058-H,LQ(M TOS N A | TPCA8058-H,LQ(M.pdf |