창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55W800XB7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55W800XB7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55W800XB7 | |
관련 링크 | TC55W8, TC55W800XB7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGUW6121MELY | 120µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGUW6121MELY.pdf | ||
0819R-86J | 390µH Unshielded Molded Inductor 33mA 43 Ohm Max Axial | 0819R-86J.pdf | ||
RCP2512W200RGEA | RES SMD 200 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W200RGEA.pdf | ||
RCS080547K5FKEA | RES SMD 47.5K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080547K5FKEA.pdf | ||
Y0793100K000V9L | RES 100K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0793100K000V9L.pdf | ||
TLC1078IDG4 | TLC1078IDG4 TI SOIC-8 | TLC1078IDG4.pdf | ||
LBNK | LBNK ORIGINAL QFN | LBNK.pdf | ||
MSP430F5326 | MSP430F5326 TI SMD or Through Hole | MSP430F5326.pdf | ||
MFG(Y)200A1600V | MFG(Y)200A1600V DACO SMD or Through Hole | MFG(Y)200A1600V.pdf | ||
905841308 | 905841308 Molex SMD or Through Hole | 905841308.pdf | ||
KPA-3210SYCK | KPA-3210SYCK KIBGBRIGHT ROHS | KPA-3210SYCK.pdf | ||
E30ZW24R5LC | E30ZW24R5LC MR SMD or Through Hole | E30ZW24R5LC.pdf |