창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX23L813-90-M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX23L813-90-M1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX23L813-90-M1 | |
| 관련 링크 | MX23L813, MX23L813-90-M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1 | 25MHz ±50ppm 수정 8pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | VHF201209HR15K | VHF201209HR15K FENGHUA SMD or Through Hole | VHF201209HR15K.pdf | |
![]() | 942-200435PH2102 | 942-200435PH2102 NEC DIP | 942-200435PH2102.pdf | |
![]() | UPD65945F1-Y20-FN3 | UPD65945F1-Y20-FN3 NEC BGA | UPD65945F1-Y20-FN3.pdf | |
![]() | CRZ10 | CRZ10 TOSHIBA SOD-123 | CRZ10.pdf | |
![]() | NM29F52SC | NM29F52SC nsc SMD or Through Hole | NM29F52SC.pdf | |
![]() | TA217FN | TA217FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TA217FN.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12S (M6-D) | 216D6TABFA12S (M6-D) ATI BGA | 216D6TABFA12S (M6-D).pdf | |
![]() | L29K-F2H1-24 | L29K-F2H1-24 OSRAM SMD or Through Hole | L29K-F2H1-24.pdf | |
![]() | W150H | W150H W SOP48 | W150H .pdf | |
![]() | AB121609 | AB121609 FIBOX SMD or Through Hole | AB121609.pdf | |
![]() | MIC2937A-12WU TR | MIC2937A-12WU TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2937A-12WU TR.pdf |