창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65945F1-Y20-FN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65945F1-Y20-FN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65945F1-Y20-FN3 | |
| 관련 링크 | UPD65945F1, UPD65945F1-Y20-FN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430KLBAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430KLBAC.pdf | |
![]() | ELL-CTV331M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 660mA 500 mOhm Nonstandard | ELL-CTV331M.pdf | |
![]() | 9LPRS476CKLFT | 9LPRS476CKLFT ICS QFN | 9LPRS476CKLFT.pdf | |
![]() | 2003APG | 2003APG TOS SMD or Through Hole | 2003APG.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BG728 | XC2V3000-4BG728 XILINX BGA | XC2V3000-4BG728.pdf | |
![]() | T7300-6LPC | T7300-6LPC ATT DIP | T7300-6LPC.pdf | |
![]() | W78LE51-24 | W78LE51-24 WINBOND DIP40 | W78LE51-24.pdf | |
![]() | GS7070-174-002D A2 | GS7070-174-002D A2 GLOBESPAN SMD or Through Hole | GS7070-174-002D A2.pdf | |
![]() | HJ2E227M25020 | HJ2E227M25020 SAMW DIP2 | HJ2E227M25020.pdf | |
![]() | SNJ74LS30J | SNJ74LS30J TI CERDIP | SNJ74LS30J.pdf | |
![]() | 1N971D | 1N971D MICROSEMI SMD | 1N971D.pdf |