창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MWI225-17E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MWI225-17E9 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 3상 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 335A | |
| 전력 - 최대 | 1400W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.9V @ 15V, 225A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 600µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 22nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | E+ | |
| 공급 장치 패키지 | E+ | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MWI225-17E9 | |
| 관련 링크 | MWI225, MWI225-17E9 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B106KAHNNNE | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B106KAHNNNE.pdf | |
![]() | C0402C689J5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C689J5GACTU.pdf | |
![]() | UPD78F0452GB-GAH-AX | UPD78F0452GB-GAH-AX NEC SMD or Through Hole | UPD78F0452GB-GAH-AX.pdf | |
![]() | HF70 T22*10*14A | HF70 T22*10*14A TDK SMD or Through Hole | HF70 T22*10*14A.pdf | |
![]() | TL592BP | TL592BP TEXAS DIP-8 | TL592BP.pdf | |
![]() | HSA230ZK | HSA230ZK LT SMD or Through Hole | HSA230ZK.pdf | |
![]() | PCI18F6520-I/PT | PCI18F6520-I/PT MIROCHIP SMD or Through Hole | PCI18F6520-I/PT.pdf | |
![]() | 898-3-1M0(G) | 898-3-1M0(G) BI CDIP-16P | 898-3-1M0(G).pdf | |
![]() | 1SMB8.0 | 1SMB8.0 Ons SMD or Through Hole | 1SMB8.0.pdf | |
![]() | 3156 T10 1156 | 3156 T10 1156 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3156 T10 1156.pdf | |
![]() | EMK23H2H-30.000M | EMK23H2H-30.000M IDT TSOP | EMK23H2H-30.000M.pdf |