창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF70 T22*10*14A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF70 T22*10*14A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF70 T22*10*14A | |
| 관련 링크 | HF70 T22, HF70 T22*10*14A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-25.000MHZ-B2-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-25.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | L6711RLX | L6711RLX ST QFP | L6711RLX.pdf | |
![]() | MPG4364K | MPG4364K STANLEY DIP | MPG4364K.pdf | |
![]() | BQ29412DCTT | BQ29412DCTT TI SM8 | BQ29412DCTT.pdf | |
![]() | S10125PBIB | S10125PBIB AMCC NA | S10125PBIB.pdf | |
![]() | 48LC8M32B2 | 48LC8M32B2 MT TSOP | 48LC8M32B2.pdf | |
![]() | NRSZ101M10V5X11TBF | NRSZ101M10V5X11TBF NIC DIP | NRSZ101M10V5X11TBF.pdf | |
![]() | CMS20 TE12R | CMS20 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMS20 TE12R.pdf | |
![]() | 6571-512 | 6571-512 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6571-512.pdf | |
![]() | TPS54060DRCT | TPS54060DRCT TI MSOP-10 | TPS54060DRCT.pdf | |
![]() | MT8865AE | MT8865AE MITEL DIP | MT8865AE.pdf | |
![]() | FS0805-103J | FS0805-103J PREMO O8O5 | FS0805-103J.pdf |