창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN5311DE1T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUN5311DE1T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUN5311DE1T1 | |
관련 링크 | MUN5311, MUN5311DE1T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW08054K64BEEA | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K64BEEA.pdf | |
![]() | MDJ-008-S-FY | MDJ-008-S-FY ADAMTECH SMD or Through Hole | MDJ-008-S-FY.pdf | |
![]() | CD74HCT30 | CD74HCT30 TI SOP-14 | CD74HCT30.pdf | |
![]() | LT6100 | LT6100 LT SSOP-10 | LT6100.pdf | |
![]() | FS8854-18PL | FS8854-18PL FORTUNE SMD or Through Hole | FS8854-18PL.pdf | |
![]() | 60CPQ150PBF-VI | 60CPQ150PBF-VI VISHAY SMD or Through Hole | 60CPQ150PBF-VI.pdf | |
![]() | IXP425BC | IXP425BC INTEL BGA | IXP425BC.pdf | |
![]() | SRF3662 | SRF3662 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF3662.pdf | |
![]() | RYC7310-1M | RYC7310-1M RAY DIP | RYC7310-1M.pdf | |
![]() | QTE-040-03-F-D-A | QTE-040-03-F-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | QTE-040-03-F-D-A.pdf | |
![]() | LANE3.309N | LANE3.309N WALL SIP | LANE3.309N.pdf | |
![]() | WB1V337M10016PA280 | WB1V337M10016PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V337M10016PA280.pdf |