창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM130RZ-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM130RZ-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM130RZ-H | |
관련 링크 | TM130, TM130RZ-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1841239134 | 3900pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841239134.pdf | |
![]() | 416F520X2ITT | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ITT.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2BF-25E100.000000T | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9120AI-2BF-25E100.000000T.pdf | |
![]() | C1805P223K5XML | C1805P223K5XML KEMET SMD | C1805P223K5XML.pdf | |
![]() | T323B825M006AS | T323B825M006AS KEMET SMD or Through Hole | T323B825M006AS.pdf | |
![]() | LT6601IUF-1#PBF | LT6601IUF-1#PBF LT SMD or Through Hole | LT6601IUF-1#PBF.pdf | |
![]() | R10A-E1-Z8-S700 | R10A-E1-Z8-S700 ORIGINAL RELAY | R10A-E1-Z8-S700.pdf | |
![]() | SC1621SB | SC1621SB SUPERCHIP SSOP | SC1621SB.pdf | |
![]() | LF82PM965 | LF82PM965 INTEL BGA | LF82PM965.pdf | |
![]() | MLC0.5-40X72-02 | MLC0.5-40X72-02 SIEMENS SMD or Through Hole | MLC0.5-40X72-02.pdf |