창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTC-20146DQ-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTC-20146DQ-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTC-20146DQ-1 | |
관련 링크 | MTC-201, MTC-20146DQ-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S1DF1210U | RES SMD 121 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1210U.pdf | |
![]() | CMF552K2000BHEB | RES 2.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K2000BHEB.pdf | |
![]() | S3C9228AZ0-AQ98 | S3C9228AZ0-AQ98 SAMSUNG 42SDIP | S3C9228AZ0-AQ98.pdf | |
![]() | L4949N. | L4949N. ONSEMI DIP-8 | L4949N..pdf | |
![]() | D8343N | D8343N HIT SMD or Through Hole | D8343N.pdf | |
![]() | 25MS510M5X5 | 25MS510M5X5 RUBYCON DIP | 25MS510M5X5.pdf | |
![]() | UC382TDTR-ADJG3 | UC382TDTR-ADJG3 TI TO263-5 | UC382TDTR-ADJG3.pdf | |
![]() | HDC-1600EB | HDC-1600EB ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-1600EB.pdf | |
![]() | HCFT-5208 | HCFT-5208 ORIGINAL QFN | HCFT-5208.pdf | |
![]() | AM-640480G2TNQW-00H-A/R | AM-640480G2TNQW-00H-A/R AMPIRE SMD or Through Hole | AM-640480G2TNQW-00H-A/R.pdf | |
![]() | MCW1001AT-I/SS | MCW1001AT-I/SS MICROCHIP 28 SSOP .209in T R | MCW1001AT-I/SS.pdf | |
![]() | UGF3BB-TR30 | UGF3BB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | UGF3BB-TR30.pdf |