창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W50755AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W50755AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W50755AFP | |
관련 링크 | W5075, W50755AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R0BXCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXCAC.pdf | ||
AT-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHE-T.pdf | ||
812AZD | 812AZD FUJ FP16 | 812AZD.pdf | ||
G5L-114P-PS5VDC | G5L-114P-PS5VDC ONRON SMD or Through Hole | G5L-114P-PS5VDC.pdf | ||
BF914 | BF914 ORIGINAL to-92 | BF914.pdf | ||
MS7508308 | MS7508308 DALE SMD or Through Hole | MS7508308.pdf | ||
EL2444CS-T7 | EL2444CS-T7 ELANTEC SMD or Through Hole | EL2444CS-T7.pdf | ||
QG13205G1Y-M06-TR | QG13205G1Y-M06-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG13205G1Y-M06-TR.pdf | ||
GM66015-3.3TB3T | GM66015-3.3TB3T GAMMA TO-220 | GM66015-3.3TB3T.pdf | ||
66P3836PQ | 66P3836PQ IBM BGA | 66P3836PQ.pdf | ||
TF3022H-A602Y5R0-01 | TF3022H-A602Y5R0-01 TDK DIP | TF3022H-A602Y5R0-01.pdf | ||
XC4052XLA-07BGG432I | XC4052XLA-07BGG432I XILINX BGA | XC4052XLA-07BGG432I.pdf |