창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTC-20134TQ-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTC-20134TQ-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTC-20134TQ-C | |
| 관련 링크 | MTC-201, MTC-20134TQ-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5140 | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5140.pdf | |
![]() | T92S7D12-12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Through Hole | T92S7D12-12.pdf | |
![]() | FA1206FA1000V032T | FA1206FA1000V032T AEM SMD or Through Hole | FA1206FA1000V032T.pdf | |
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![]() | GT-6401A-P-1 | GT-6401A-P-1 ORIGINAL QFP | GT-6401A-P-1.pdf | |
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![]() | TDA4853/V2 | TDA4853/V2 PHI DIP | TDA4853/V2.pdf | |
![]() | 38C43YM | 38C43YM MIC SOP-8 | 38C43YM.pdf | |
![]() | FUA709HMQB | FUA709HMQB NS CAN | FUA709HMQB.pdf | |
![]() | HD1L31V-T1 | HD1L31V-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD1L31V-T1.pdf | |
![]() | K6E0808VIE-IC15 | K6E0808VIE-IC15 SAMSUNG DIP | K6E0808VIE-IC15.pdf |