창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSAU406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSAU406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSAU406 | |
| 관련 링크 | MSAU, MSAU406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H392J080AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H392J080AA.pdf | |
![]() | DEBB33F102KN3A | 1000pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEBB33F102KN3A.pdf | |
![]() | 7-1879361-0 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 7-1879361-0.pdf | |
![]() | B57620C5223J62 | NTC Thermistor 22k 0805 (2012 Metric) | B57620C5223J62.pdf | |
![]() | BLF6G20-180PN 112 | BLF6G20-180PN 112 NXP SMD DIP | BLF6G20-180PN 112.pdf | |
![]() | SBA-539 | SBA-539 P/N SIP-9P | SBA-539.pdf | |
![]() | IFR1843T0SE04 | IFR1843T0SE04 SAMSUNG SMD | IFR1843T0SE04.pdf | |
![]() | HX1069NLT | HX1069NLT PULSE SMD or Through Hole | HX1069NLT.pdf | |
![]() | RN731JTTD23R2B25 | RN731JTTD23R2B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD23R2B25.pdf | |
![]() | PCA9691TS/1 | PCA9691TS/1 NXP TSSOP16 | PCA9691TS/1.pdf | |
![]() | SMM02040C2371FB300 | SMM02040C2371FB300 VISHAY SMD | SMM02040C2371FB300.pdf | |
![]() | MPX4250A6U | MPX4250A6U FreescaLe SMD or Through Hole | MPX4250A6U.pdf |