창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT47H32M8BP-3:BD9DPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT47H32M8BP-3:BD9DPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA60 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT47H32M8BP-3:BD9DPN | |
관련 링크 | MT47H32M8BP-, MT47H32M8BP-3:BD9DPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPCC03R5600JE66 | RES 0.56 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03R5600JE66.pdf | |
![]() | B4832 | B4832 EPCOS SMD or Through Hole | B4832.pdf | |
![]() | F991* | F991* ORIGINAL SMD or Through Hole | F991*.pdf | |
![]() | TLC072CDGNG4(ADV) | TLC072CDGNG4(ADV) TI/BB MOSP | TLC072CDGNG4(ADV).pdf | |
![]() | W83321G | W83321G Winbond SOP | W83321G.pdf | |
![]() | ADM1385ARU | ADM1385ARU AD SOP | ADM1385ARU.pdf | |
![]() | LD1117S3.3V | LD1117S3.3V ST SOT223 | LD1117S3.3V.pdf | |
![]() | MAX6902ETA+ | MAX6902ETA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6902ETA+.pdf | |
![]() | AMI9004MAJ | AMI9004MAJ AMI DIP | AMI9004MAJ.pdf | |
![]() | CX82320-14 | CX82320-14 CONEXANI BGA | CX82320-14.pdf | |
![]() | NMC0402X7R181K50TRPF | NMC0402X7R181K50TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0402X7R181K50TRPF.pdf | |
![]() | 32-1198 | 32-1198 rflabs SMD or Through Hole | 32-1198.pdf |