창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R25: | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R25: | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R25: | |
| 관련 링크 | R2, R25: 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CXXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXXAP.pdf | |
![]() | TH3A225M016C4300 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 4.3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225M016C4300.pdf | |
![]() | 4308H-101-561LF | RES ARRAY 7 RES 560 OHM 8SIP | 4308H-101-561LF.pdf | |
![]() | LSC412209FB | LSC412209FB MOTOROLA QFP-44 | LSC412209FB.pdf | |
![]() | IP3032BG228-325U | IP3032BG228-325U UBICON BGA | IP3032BG228-325U.pdf | |
![]() | MCP1258-EMF | MCP1258-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1258-EMF.pdf | |
![]() | MB652685U | MB652685U FUJ TQFP-64 | MB652685U.pdf | |
![]() | UPF2A101MPH | UPF2A101MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPF2A101MPH.pdf | |
![]() | ASLW23320W | ASLW23320W IDEC SMD or Through Hole | ASLW23320W.pdf | |
![]() | LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1 | LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1 Lattice SMD or Through Hole | LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1.pdf | |
![]() | ZAD-6 | ZAD-6 MINI SMD or Through Hole | ZAD-6.pdf | |
![]() | MTSW-108-09-S-D-540 | MTSW-108-09-S-D-540 SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-108-09-S-D-540.pdf |