창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430U300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430U300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430U300 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430U300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390MLXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390MLXAC.pdf | |
![]() | ASTMHTA-16.000MHZ-AC-E | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-16.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | BSZ0904NSI | MOSFET N-CH 30V 40A TSDSON | BSZ0904NSI.pdf | |
![]() | RG2012N-683-D-T5 | RES SMD 68K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-683-D-T5.pdf | |
![]() | SE696 | SE696 DENSO SOP | SE696.pdf | |
![]() | 1S1972M | 1S1972M ST DIPSMD | 1S1972M.pdf | |
![]() | S6B0086X01-QO | S6B0086X01-QO SAMSUNG QFP | S6B0086X01-QO.pdf | |
![]() | JD-E205 | JD-E205 BINXIN SMD or Through Hole | JD-E205.pdf | |
![]() | 1206 475K 25V | 1206 475K 25V YAGEO SMD or Through Hole | 1206 475K 25V.pdf | |
![]() | L989-03-2322B | L989-03-2322B IRC QFN-14P | L989-03-2322B.pdf | |
![]() | W29EE011P-90E | W29EE011P-90E WINBOND SMD or Through Hole | W29EE011P-90E.pdf | |
![]() | HY62UF16101CLLF-85IDR | HY62UF16101CLLF-85IDR HYN SMD or Through Hole | HY62UF16101CLLF-85IDR.pdf |