창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC1214Y3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSC1214Y3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSC1214Y3 | |
| 관련 링크 | MSC12, MSC1214Y3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B11000149 | 11.0592MHz ±50ppm 수정 32pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B11000149.pdf | |
![]() | MCS04020C5621FE000 | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5621FE000.pdf | |
![]() | CY7C128-55DC | CY7C128-55DC CY CDIP-24P | CY7C128-55DC.pdf | |
![]() | TMS34164-2150L2 | TMS34164-2150L2 TI DIP | TMS34164-2150L2.pdf | |
![]() | XC2S300E-6PQ208 | XC2S300E-6PQ208 XILINX QFP | XC2S300E-6PQ208.pdf | |
![]() | C2220C684K5RAC | C2220C684K5RAC KEMET SMD | C2220C684K5RAC.pdf | |
![]() | HUF6439S3S | HUF6439S3S FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUF6439S3S.pdf | |
![]() | 216T9NGBGA13FH M9-CSP64 | 216T9NGBGA13FH M9-CSP64 ATI BGA | 216T9NGBGA13FH M9-CSP64.pdf | |
![]() | LM319D,602 | LM319D,602 NXP SMD or Through Hole | LM319D,602.pdf | |
![]() | LVS606028-6R8N | LVS606028-6R8N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606028-6R8N.pdf | |
![]() | SN74LV14AMDREP | SN74LV14AMDREP TI SOIC | SN74LV14AMDREP.pdf | |
![]() | 10H105, | 10H105, MOT SMD-16 | 10H105,.pdf |