창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216T9NGBGA13FH M9-CSP64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216T9NGBGA13FH M9-CSP64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216T9NGBGA13FH M9-CSP64 | |
| 관련 링크 | 216T9NGBGA13FH, 216T9NGBGA13FH M9-CSP64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-A1-0000-0002E6 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3500K (3250K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0002E6.pdf | |
![]() | RP411012 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | RP411012.pdf | |
![]() | TBPDLNN004BGUCV | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 29 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | TBPDLNN004BGUCV.pdf | |
![]() | AMD-768/AMD-8111TM | AMD-768/AMD-8111TM AMD BGA | AMD-768/AMD-8111TM.pdf | |
![]() | WSL2512-.025OHM+-1%R86 | WSL2512-.025OHM+-1%R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL2512-.025OHM+-1%R86.pdf | |
![]() | OR3L165B-7 | OR3L165B-7 ORCA BGA | OR3L165B-7.pdf | |
![]() | PL560-37QC-A3-C | PL560-37QC-A3-C PHASELIN QFN | PL560-37QC-A3-C.pdf | |
![]() | A155K16V | A155K16V AVX SMD | A155K16V.pdf | |
![]() | 2001-6143 | 2001-6143 M/A-COM SMD or Through Hole | 2001-6143.pdf | |
![]() | MAX502BCW | MAX502BCW MAX SOP | MAX502BCW.pdf | |
![]() | M34225M1-544SP | M34225M1-544SP N/A SMD or Through Hole | M34225M1-544SP.pdf | |
![]() | 240-0013-120 | 240-0013-120 PRX/GE SMD or Through Hole | 240-0013-120.pdf |