창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860EN2Q66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860EN2Q66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860EN2Q66D4 | |
| 관련 링크 | MPC860EN, MPC860EN2Q66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3295RB | 1N3295RB MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3295RB.pdf | |
![]() | DA115 | DA115 ROHM SOT-323 | DA115.pdf | |
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![]() | SX--12*1WB | SX--12*1WB ORIGINAL SMD or Through Hole | SX--12*1WB.pdf | |
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![]() | HD6433040SA00FV | HD6433040SA00FV RENESAS QFP | HD6433040SA00FV.pdf | |
![]() | 0805 420R | 0805 420R TASUND SMD or Through Hole | 0805 420R.pdf | |
![]() | QM9150-30D1 | QM9150-30D1 AMD CDIP | QM9150-30D1.pdf | |
![]() | TDA18254AHN/C1 | TDA18254AHN/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA18254AHN/C1.pdf |