창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32669B6405K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32669 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32669 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.827" Dia x 1.850" L(21.00mm x 47.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | B32669B6405K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32669B6405K | |
관련 링크 | B32669B, B32669B6405K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 06033C223M4T2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C223M4T2A.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ305 | RES SMD 3M OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ305.pdf | |
![]() | MCI1005HQ33NJA | MCI1005HQ33NJA etronic SMD | MCI1005HQ33NJA.pdf | |
![]() | NT6612H-EH253 | NT6612H-EH253 N/A SMD or Through Hole | NT6612H-EH253.pdf | |
![]() | TDA10086HTC2 | TDA10086HTC2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA10086HTC2.pdf | |
![]() | TSR16GF6800V | TSR16GF6800V TATEYAMA PB-FREE | TSR16GF6800V.pdf | |
![]() | UCC3825BDW | UCC3825BDW TI SOP | UCC3825BDW.pdf | |
![]() | 8415401EA | 8415401EA TIS Call | 8415401EA.pdf | |
![]() | EL7212CS-T13 | EL7212CS-T13 Intersil SOP-8 | EL7212CS-T13.pdf | |
![]() | BKO-C2117H02 | BKO-C2117H02 ORIGINAL SIP-18P | BKO-C2117H02.pdf | |
![]() | CXP80116-717Q | CXP80116-717Q SONY SMD or Through Hole | CXP80116-717Q.pdf | |
![]() | MB8841H-1215K | MB8841H-1215K ORIGINAL IC | MB8841H-1215K.pdf |