창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR14ERAPJ333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR14ERAPx Series MNR Series General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1457TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR14ERAPJ333 | |
| 관련 링크 | MNR14ER, MNR14ERAPJ333 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | L9115L5 | L9115L5 ST SMD or Through Hole | L9115L5.pdf | |
|  | TBC06D | TBC06D TOKEN DIP-9 | TBC06D.pdf | |
|  | UA332301 | UA332301 ICS SSOP | UA332301.pdf | |
|  | LAEVJ503 QFN8 | LAEVJ503 QFN8 LT SMD or Through Hole | LAEVJ503 QFN8.pdf | |
|  | EC11E09244BS | EC11E09244BS ALPS SMD or Through Hole | EC11E09244BS.pdf | |
|  | BU2483-5B | BU2483-5B ROHM SMD18 | BU2483-5B.pdf | |
|  | TLV5636CD | TLV5636CD TI SOP-8 | TLV5636CD.pdf | |
|  | HMHA281R1V NL | HMHA281R1V NL Fairchi DIPSOP | HMHA281R1V NL.pdf | |
|  | HF22W330MCXWPEC | HF22W330MCXWPEC HIT DIP | HF22W330MCXWPEC.pdf | |
|  | SLB4362CMI | SLB4362CMI N/A N A | SLB4362CMI.pdf | |
|  | U4268B | U4268B TFK SOP16S | U4268B.pdf | |
|  | OR3L165B7PS208-DB | OR3L165B7PS208-DB LAT SMD or Through Hole | OR3L165B7PS208-DB.pdf |