창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN512-00056-S=375/325 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN512-00056-S=375/325 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP7.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN512-00056-S=375/325 | |
관련 링크 | MN512-00056-, MN512-00056-S=375/325 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 106PHC250K | 10µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.945" Dia x 1.339" L (24.00mm x 34.00mm) | 106PHC250K.pdf | |
![]() | RC1005F303CS | RES SMD 30K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F303CS.pdf | |
![]() | SFF1060G | SFF1060G MHCHXM TO-220F | SFF1060G.pdf | |
![]() | K5A6317CTM-D7770 | K5A6317CTM-D7770 SAMSUNG BGA | K5A6317CTM-D7770.pdf | |
![]() | HPE1C331MC13 | HPE1C331MC13 HICON/HIT DIP | HPE1C331MC13.pdf | |
![]() | GT1S12N60B3DS | GT1S12N60B3DS KA/INF SMD or Through Hole | GT1S12N60B3DS.pdf | |
![]() | MAPDCT0017 | MAPDCT0017 M/A-COM SMD or Through Hole | MAPDCT0017.pdf | |
![]() | RE2-350V100M | RE2-350V100M ELNA DIP | RE2-350V100M.pdf | |
![]() | MAX8878EUK50T | MAX8878EUK50T MXM SMD or Through Hole | MAX8878EUK50T.pdf | |
![]() | TZF-XQD | TZF-XQD ORIGINAL SMD or Through Hole | TZF-XQD.pdf | |
![]() | BQ2019YWR | BQ2019YWR TI TSSOP | BQ2019YWR.pdf | |
![]() | TC7SET00F(JF) | TC7SET00F(JF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET00F(JF).pdf |