창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74S157P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74S157P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74S157P | |
| 관련 링크 | 74S1, 74S157P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S0J101K020BC | 100pF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0J101K020BC.pdf | |
![]() | C1206C561MCRACTU | 560pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561MCRACTU.pdf | |
![]() | BB3X24-8882/HIGHGEL | BB3X24-8882/HIGHGEL M SMD or Through Hole | BB3X24-8882/HIGHGEL.pdf | |
![]() | WM8591GEDSRV | WM8591GEDSRV WM SSOP | WM8591GEDSRV.pdf | |
![]() | X102-010A | X102-010A IO SMD or Through Hole | X102-010A.pdf | |
![]() | 203-6970-50-0602 | 203-6970-50-0602 M SMD or Through Hole | 203-6970-50-0602.pdf | |
![]() | MCR03MZSF7.68K | MCR03MZSF7.68K ROHM SMD or Through Hole | MCR03MZSF7.68K.pdf | |
![]() | MB620545UPF-G-BND | MB620545UPF-G-BND FUJ QFP48P | MB620545UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 2N4356A | 2N4356A MOTOROLA CAN3 | 2N4356A.pdf | |
![]() | RD2.0FM-AZ | RD2.0FM-AZ NEC MINI | RD2.0FM-AZ.pdf | |
![]() | PEB4561V V1.6 | PEB4561V V1.6 Infineon QFN | PEB4561V V1.6.pdf | |
![]() | DS2212L | DS2212L QFP SMD or Through Hole | DS2212L.pdf |