창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN2WS61DFF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN2WS61DFF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN2WS61DFF | |
| 관련 링크 | MN2WS6, MN2WS61DFF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A4R9CA16D | 4.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A4R9CA16D.pdf | |
![]() | CC1206JRNPOBBN391 | 390pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN391.pdf | |
![]() | MP2A-220-R | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 980mA 311 mOhm Nonstandard | MP2A-220-R.pdf | |
![]() | 66400-4-C | 66400-4-C AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66400-4-C.pdf | |
![]() | 7814H-1-023 | 7814H-1-023 BOURNS SMD or Through Hole | 7814H-1-023.pdf | |
![]() | TCM809TENB713 NOPB | TCM809TENB713 NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809TENB713 NOPB.pdf | |
![]() | 74S38D | 74S38D PHI SMD or Through Hole | 74S38D.pdf | |
![]() | SG6505D.D2 | SG6505D.D2 UC DIP14 | SG6505D.D2.pdf | |
![]() | TLK3101 | TLK3101 TI SMD or Through Hole | TLK3101.pdf | |
![]() | MD-80C51/B | MD-80C51/B MHS SMD or Through Hole | MD-80C51/B.pdf | |
![]() | JPS1120-0911C | JPS1120-0911C SMK SMD or Through Hole | JPS1120-0911C.pdf | |
![]() | EIC30358 | EIC30358 VEXTA ZIP | EIC30358.pdf |