창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B200RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B200RGS3 | |
관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B200RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TD-133.330MBE-T | 133.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-133.330MBE-T.pdf | ||
TE2000B3R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 2000W | TE2000B3R9J.pdf | ||
MMSZ4642LT1G 2.7V | MMSZ4642LT1G 2.7V ON 1206 | MMSZ4642LT1G 2.7V.pdf | ||
EG66P158AP | EG66P158AP ORIGINAL DIP20 | EG66P158AP.pdf | ||
74AHCT1G08DBVTE4 | 74AHCT1G08DBVTE4 TI SOT23-5 | 74AHCT1G08DBVTE4.pdf | ||
MCH6604-K | MCH6604-K ASSEMBL SOT-323-6 | MCH6604-K.pdf | ||
10073456-001LF | 10073456-001LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 10073456-001LF.pdf | ||
582ET | 582ET SEMITEC SMD or Through Hole | 582ET.pdf | ||
17AM201A5 | 17AM201A5 TI DIP | 17AM201A5.pdf | ||
SMA34 | SMA34 M/A-COM SMA | SMA34.pdf | ||
301KD10 | 301KD10 RUILON DIP | 301KD10.pdf | ||
G5250D2T1U | G5250D2T1U GMT SOT23-5 | G5250D2T1U.pdf |