창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN101C487DB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN101C487DB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN101C487DB3 | |
| 관련 링크 | MN101C4, MN101C487DB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12106K80BEEN | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12106K80BEEN.pdf | |
![]() | Y0029250R000T0L | RES 250 OHM 2/3W 0.01% AXIAL | Y0029250R000T0L.pdf | |
![]() | LY2N-J DC24V | LY2N-J DC24V OMRON NA | LY2N-J DC24V.pdf | |
![]() | 135D156X0015T12M | 135D156X0015T12M VISHAY SMD or Through Hole | 135D156X0015T12M.pdf | |
![]() | MN150832BB2 | MN150832BB2 PAN QFP | MN150832BB2.pdf | |
![]() | TLC556MDG4 | TLC556MDG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLC556MDG4.pdf | |
![]() | GRL-S-112DM | GRL-S-112DM GOODSKY DIP-SOP | GRL-S-112DM.pdf | |
![]() | 18F458-I/P | 18F458-I/P MICROCHIP DIP | 18F458-I/P.pdf | |
![]() | RXQR7-SMD-868-ORP | RXQR7-SMD-868-ORP TELC SMD or Through Hole | RXQR7-SMD-868-ORP.pdf | |
![]() | 2SK208-O(TE85L) | 2SK208-O(TE85L) TOS DIP | 2SK208-O(TE85L).pdf | |
![]() | 05R06GOF | 05R06GOF MICROSEMI SMD or Through Hole | 05R06GOF.pdf |