창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMH0074S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMH0074S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LLP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMH0074S | |
관련 링크 | LMH0, LMH0074S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206AA560KATME | 56pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA560KATME.pdf | |
![]() | RGF1G (ASTEC) | RGF1G (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | RGF1G (ASTEC).pdf | |
![]() | 75P52100S66BX | 75P52100S66BX IDT BGA | 75P52100S66BX.pdf | |
![]() | XC2S30-5CS144C | XC2S30-5CS144C XILINX BGA | XC2S30-5CS144C.pdf | |
![]() | UPD65846GP-018-LMU | UPD65846GP-018-LMU NEC QFP | UPD65846GP-018-LMU.pdf | |
![]() | EI400859J | EI400859J AKI SIP3 | EI400859J.pdf | |
![]() | 74AHC139D,118 | 74AHC139D,118 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | 74AHC139D,118.pdf | |
![]() | LY8212SLDEMO | LY8212SLDEMO LYONTEK SMD or Through Hole | LY8212SLDEMO.pdf | |
![]() | MAX6866UK37D3L+T | MAX6866UK37D3L+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6866UK37D3L+T.pdf | |
![]() | CY7C1019CV33-12 | CY7C1019CV33-12 CYPRESS BGA | CY7C1019CV33-12.pdf | |
![]() | 74988-6004 | 74988-6004 MOLEX SMD or Through Hole | 74988-6004.pdf | |
![]() | HT7330A-1/SOT-89 | HT7330A-1/SOT-89 HT SMD or Through Hole | HT7330A-1/SOT-89.pdf |