창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5237ELT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBZ5237ELT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5237ELT1G | |
관련 링크 | MMBZ523, MMBZ5237ELT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FXA350024A | AC/DC CONVERTER 24V 250W | FXA350024A.pdf | ||
MLG0603SR16HT000 | 160nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR16HT000.pdf | ||
1025-26J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 480mA 300 mOhm Max Axial | 1025-26J.pdf | ||
4470R-43J | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 105mA 45 Ohm Max Axial | 4470R-43J.pdf | ||
K2397 | K2397 FUJI TO-220F | K2397.pdf | ||
A7-1220 | A7-1220 HARRIS DIP8 | A7-1220.pdf | ||
B32523Q3185K3 | B32523Q3185K3 EPC SMD or Through Hole | B32523Q3185K3.pdf | ||
74ahc1g00gw-125 | 74ahc1g00gw-125 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74ahc1g00gw-125.pdf | ||
BCM53212MKPB(G) | BCM53212MKPB(G) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53212MKPB(G).pdf | ||
25L1605AM2G | 25L1605AM2G MX SOP8 | 25L1605AM2G.pdf | ||
T520V107M010AT | T520V107M010AT KEMET V(D) | T520V107M010AT.pdf | ||
8MX16TA-24 | 8MX16TA-24 XELO TSSOP-54 | 8MX16TA-24.pdf |