창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD6050LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBD6050LT1, 3 | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1564 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBD6050LT1GOS MMBD6050LT1GOS-ND MMBD6050LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD6050LT1G | |
| 관련 링크 | MMBD605, MMBD6050LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J56R2BTDF | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J56R2BTDF.pdf | |
![]() | RM2012B-102/203-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012B-102/203-PBVW10.pdf | |
![]() | 80F20R | RES 20 OHM 10W 1% AXIAL | 80F20R.pdf | |
![]() | LS4D18-8R2-RN | LS4D18-8R2-RN ICE NA | LS4D18-8R2-RN.pdf | |
![]() | F1273CT-ND | F1273CT-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | F1273CT-ND.pdf | |
![]() | 2N7371 | 2N7371 MICROSEMI SMD | 2N7371.pdf | |
![]() | 2SA812A M5 | 2SA812A M5 NEC SOT-23 | 2SA812A M5.pdf | |
![]() | STTH1202FP | STTH1202FP ST TO-200 | STTH1202FP.pdf | |
![]() | TX2SL-LT-6V | TX2SL-LT-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | TX2SL-LT-6V.pdf | |
![]() | GL064M11FAIR2 | GL064M11FAIR2 SPANSION BGA | GL064M11FAIR2.pdf | |
![]() | UPA810T-T1B | UPA810T-T1B NEC SOT-363 | UPA810T-T1B.pdf |