창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL064M11FAIR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL064M11FAIR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL064M11FAIR2 | |
| 관련 링크 | GL064M1, GL064M11FAIR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S3C80M4XZ0-DHB4 | S3C80M4XZ0-DHB4 ORIGINAL 16DIP | S3C80M4XZ0-DHB4.pdf | |
![]() | CA107AS | CA107AS HAR CAN | CA107AS.pdf | |
![]() | PC1719E | PC1719E BB SOP | PC1719E.pdf | |
![]() | K4B1G0446D | K4B1G0446D SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B1G0446D.pdf | |
![]() | LMH6739MQX/NOPB | LMH6739MQX/NOPB NSC SSOP-16 | LMH6739MQX/NOPB.pdf | |
![]() | 1.30245.2020000 | 1.30245.2020000 C&KComponents SMD or Through Hole | 1.30245.2020000.pdf | |
![]() | BGB201,135 | BGB201,135 NXP LINEAR IC | BGB201,135.pdf | |
![]() | DDJ | DDJ ORIGINAL MSOP8 | DDJ.pdf | |
![]() | 13-524-5 | 13-524-5 HAR DIP | 13-524-5.pdf | |
![]() | PS2571-1-V-A | PS2571-1-V-A NEC DIP | PS2571-1-V-A.pdf | |
![]() | 6032-M042FS-3C1B | 6032-M042FS-3C1B SICHUANGHUAFENGE SMD or Through Hole | 6032-M042FS-3C1B.pdf | |
![]() | PLL5220-02BSC | PLL5220-02BSC SIEMENS SOP8 | PLL5220-02BSC.pdf |