창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMB02070C1508FB700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMU0102, MMA0204, MMB0207, Professional | |
주요제품 | MM-HV Professional High Voltage Thin-Film MELF Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | MMB 0207 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | 0207 | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.228" L(2.20mm x 5.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 7,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMB02070C1508FB700 | |
관련 링크 | MMB02070C1, MMB02070C1508FB700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R3DXCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3DXCAP.pdf | |
![]() | TCJC225M063R0200 | 2.2µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TCJC225M063R0200.pdf | |
![]() | RG1608P-1540-W-T1 | RES SMD 154 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1540-W-T1.pdf | |
![]() | N82S115N | N82S115N S SMD or Through Hole | N82S115N.pdf | |
![]() | 93C66PC | 93C66PC AT DIP-8 | 93C66PC.pdf | |
![]() | XC9802B403DRN | XC9802B403DRN TOREX USP-8 | XC9802B403DRN.pdf | |
![]() | B32-1340 | B32-1340 OMRON SMD or Through Hole | B32-1340.pdf | |
![]() | CS55O7-AP | CS55O7-AP CS DIP | CS55O7-AP.pdf | |
![]() | S71PL064JA0BAW0Z | S71PL064JA0BAW0Z SPANSION SMD or Through Hole | S71PL064JA0BAW0Z.pdf | |
![]() | XC4058XLA-09BG352C | XC4058XLA-09BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC4058XLA-09BG352C.pdf | |
![]() | SG2011-3.3 | SG2011-3.3 ORIGINAL SOP | SG2011-3.3.pdf |