창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4S643232 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4S643232 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4S643232 | |
| 관련 링크 | K4S64, K4S643232 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BASR47J00L | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.76 Ohm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BASR47J00L.pdf | |
![]() | HRG3216P-1272-B-T5 | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1272-B-T5.pdf | |
![]() | Y079314K7000T0L | RES 14.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079314K7000T0L.pdf | |
![]() | C17700 | C17700 AMI PLCC68 | C17700.pdf | |
![]() | BFG505/X215 | BFG505/X215 NXP SOT143 | BFG505/X215.pdf | |
![]() | DW84C11NND03 | DW84C11NND03 ORIGINAL WBFBP-03B(1.21.20. | DW84C11NND03.pdf | |
![]() | LP3871EMP-1.8/NOPB | LP3871EMP-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | K4D261638I-LC50T00 | K4D261638I-LC50T00 SAMSUNG TSOP | K4D261638I-LC50T00.pdf | |
![]() | EMP8935-18VG05GRR | EMP8935-18VG05GRR EMP SOT23-5 | EMP8935-18VG05GRR.pdf | |
![]() | FDS7088ASN | FDS7088ASN FDS SOP-8 | FDS7088ASN.pdf |