창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012R1R0MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 689m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012R1R0MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2012R1, MLP2012R1R0MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 202R18N470JV4E | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 202R18N470JV4E.pdf | |
![]() | MKP383282200JFI2B0 | 8200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383282200JFI2B0.pdf | |
![]() | KRP-C-2500SP | FUSE CRTRDGE 2.5KA 600VAC/300VDC | KRP-C-2500SP.pdf | |
![]() | SPM5012T-6R8M-LR | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 253 mOhm Max Nonstandard | SPM5012T-6R8M-LR.pdf | |
![]() | TA2157G | TA2157G TOSHIBA SOP16 | TA2157G.pdf | |
![]() | RV2-50VR33MB55-R | RV2-50VR33MB55-R ELNA SMD | RV2-50VR33MB55-R.pdf | |
![]() | MC68EM302PV25B | MC68EM302PV25B MOTOROLA QFP | MC68EM302PV25B.pdf | |
![]() | UVX1H0R1MDA | UVX1H0R1MDA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H0R1MDA.pdf | |
![]() | TSL1315RA-330K | TSL1315RA-330K TDK/MYK SMD | TSL1315RA-330K.pdf | |
![]() | UCC3527AN | UCC3527AN UCC DIP | UCC3527AN.pdf | |
![]() | E10126 | E10126 ERRICSSON RFTube | E10126.pdf | |
![]() | FM803SP3X_NL | FM803SP3X_NL Fairchild SMD or Through Hole | FM803SP3X_NL.pdf |