창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL1315RA-330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL1315RA-330K | |
관련 링크 | TSL1315R, TSL1315RA-330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR004YZPF4641 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF4641.pdf | ||
MICRF001BM-TR | - RF Receiver OOK 300MHz ~ 440MHz -95dBm 4.8 kbps PCB, Surface Mount 14-SOIC | MICRF001BM-TR.pdf | ||
APT6013JVFR | APT6013JVFR APT MODULE | APT6013JVFR.pdf | ||
F5C2E3.686400MHZ | F5C2E3.686400MHZ FOX SMD or Through Hole | F5C2E3.686400MHZ.pdf | ||
IDT23S08E-5HDCI | IDT23S08E-5HDCI IDT 16 SOIC | IDT23S08E-5HDCI.pdf | ||
ES18E09-P1J | ES18E09-P1J MEAN WELL SMD or Through Hole | ES18E09-P1J.pdf | ||
9704029010-034 | 9704029010-034 NEC DIP | 9704029010-034.pdf | ||
LMH6704MA+ | LMH6704MA+ NSC SMD or Through Hole | LMH6704MA+.pdf | ||
TMSDM355ZCE270 | TMSDM355ZCE270 TI BGA | TMSDM355ZCE270.pdf | ||
AAT3112IVN-4.5-T1(AATI) | AAT3112IVN-4.5-T1(AATI) ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3112IVN-4.5-T1(AATI).pdf | ||
A7531E5R-502 | A7531E5R-502 IAT-IC SOT23-5 | A7531E5R-502.pdf |