창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP132M150EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 143m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP132M150EB1A | |
| 관련 링크 | MLP132M1, MLP132M150EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C2A681J2K1A03B | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A681J2K1A03B.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18N25EX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-18N25EX.pdf | |
![]() | 6800UF/250V | 6800UF/250V HITACHI SMD or Through Hole | 6800UF/250V.pdf | |
![]() | SMCC-6R8K-01 | SMCC-6R8K-01 Fastron DIP | SMCC-6R8K-01.pdf | |
![]() | AD1857JR | AD1857JR AD SMD or Through Hole | AD1857JR.pdf | |
![]() | CC0603N470J3SST 0603-47P | CC0603N470J3SST 0603-47P W SMD or Through Hole | CC0603N470J3SST 0603-47P.pdf | |
![]() | FX11A-100S-SV(21) | FX11A-100S-SV(21) HRS SMD or Through Hole | FX11A-100S-SV(21).pdf | |
![]() | MAX8668ETEP+ | MAX8668ETEP+ MAXIM QFN-10 | MAX8668ETEP+.pdf | |
![]() | 80-00084-01 | 80-00084-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-00084-01.pdf | |
![]() | TCC766H303-AP-R4 | TCC766H303-AP-R4 TELECHIPS BGA | TCC766H303-AP-R4.pdf |