창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC766H303-AP-R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC766H303-AP-R4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC766H303-AP-R4 | |
관련 링크 | TCC766H30, TCC766H303-AP-R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-20H 27.0000MD50V-W3 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 27.0000MD50V-W3.pdf | ||
RT1206BRE07124RL | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07124RL.pdf | ||
MXL1178S8 | MXL1178S8 MAXIM SOP-8 | MXL1178S8.pdf | ||
H833491K1/WAFER25 | H833491K1/WAFER25 ORIGINAL QFP64 | H833491K1/WAFER25.pdf | ||
WG25016SM | WG25016SM WESTCODE Module | WG25016SM.pdf | ||
QP80C51BH | QP80C51BH INTEL DIP40 | QP80C51BH.pdf | ||
K7A403625B-QC75 | K7A403625B-QC75 SAMSUNG TQFP | K7A403625B-QC75.pdf | ||
AP1534SG | AP1534SG AP SOP-8 | AP1534SG.pdf | ||
R5323N021B | R5323N021B RICOH SOT-163 | R5323N021B.pdf | ||
AD7190EBZ | AD7190EBZ ADI SMD or Through Hole | AD7190EBZ.pdf | ||
457W20 | 457W20 MOT BGA | 457W20.pdf | ||
SUM75N06-09L | SUM75N06-09L VISHAY D2PAK(TO-263) | SUM75N06-09L .pdf |