창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B3N9ST000(0603-3.9NH) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B3N9ST000(0603-3.9NH) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B3N9ST000(0603-3.9NH) | |
| 관련 링크 | MLG1608B3N9ST000, MLG1608B3N9ST000(0603-3.9NH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1271BST1 | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1271BST1.pdf | |
![]() | MMBD9014LY1 TEL:82766440 | MMBD9014LY1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBD9014LY1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MMBFJ308LT1G | MMBFJ308LT1G ON SOT-23 | MMBFJ308LT1G.pdf | |
![]() | TC200G02AF-0104 | TC200G02AF-0104 TOSHIBA QFP | TC200G02AF-0104.pdf | |
![]() | XC300EFGG456 | XC300EFGG456 XILINX BGA | XC300EFGG456.pdf | |
![]() | 101/NB | 101/NB MOT CAN8 | 101/NB.pdf | |
![]() | IXGH30N250D | IXGH30N250D IXYS TO247 | IXGH30N250D.pdf | |
![]() | UPD75308BGF-162-3B9 | UPD75308BGF-162-3B9 NEC QFP | UPD75308BGF-162-3B9.pdf | |
![]() | LTV724FS | LTV724FS LITE-ON SMD or Through Hole | LTV724FS.pdf | |
![]() | MAX494CSD/ESD | MAX494CSD/ESD MAX SOP14 | MAX494CSD/ESD.pdf |