창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM628128ALFP-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM628128ALFP-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM628128ALFP-5 | |
관련 링크 | HM628128A, HM628128ALFP-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S6N2HTD25 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S6N2HTD25.pdf | |
![]() | LT1374HVCS8#PBF | LT1374HVCS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1374HVCS8#PBF.pdf | |
![]() | NIS04D2N0TRF | NIS04D2N0TRF NICC SMD or Through Hole | NIS04D2N0TRF.pdf | |
![]() | MSM6050-CP90-V3185-7 | MSM6050-CP90-V3185-7 QUALCOMM QFP BGA | MSM6050-CP90-V3185-7.pdf | |
![]() | 710003FAEGWDBAV1-2 C2 | 710003FAEGWDBAV1-2 C2 SIEMENS QFP | 710003FAEGWDBAV1-2 C2.pdf | |
![]() | BN-W/BNH-W | BN-W/BNH-W IDEC SMD or Through Hole | BN-W/BNH-W.pdf | |
![]() | 9383/7483DC | 9383/7483DC FAIRCHILD CDIP16 | 9383/7483DC.pdf | |
![]() | EFMB101-T | EFMB101-T RECTRON DO-214AA | EFMB101-T.pdf | |
![]() | TLP3010(D4,LF2 | TLP3010(D4,LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3010(D4,LF2.pdf | |
![]() | 112563RP | 112563RP AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 112563RP.pdf | |
![]() | MAX3232EIDB | MAX3232EIDB TI SSOP | MAX3232EIDB.pdf |