창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N8ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.8nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-9384-2 MLG0603P3N8S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N8ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N8ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SDR1307-4R7ML | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 7A 10 mOhm Max Nonstandard | SDR1307-4R7ML.pdf | ||
CMF557K5000CHR6 | RES 7.5K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF557K5000CHR6.pdf | ||
MT63C1024T-15 | MT63C1024T-15 MOT TSSOP | MT63C1024T-15.pdf | ||
ST-J0005 | ST-J0005 Sunlink RJ45 | ST-J0005.pdf | ||
RD10E-T1(B2) | RD10E-T1(B2) NEC SMD or Through Hole | RD10E-T1(B2).pdf | ||
74LV138AD | 74LV138AD NXP SOP | 74LV138AD.pdf | ||
25FXL-RSM1-S-H-G-T | 25FXL-RSM1-S-H-G-T JST SMD or Through Hole | 25FXL-RSM1-S-H-G-T.pdf | ||
LT3012EFEPBF | LT3012EFEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3012EFEPBF.pdf | ||
GF3BB-TR30 | GF3BB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | GF3BB-TR30.pdf | ||
SMBJ28CA2 | SMBJ28CA2 vishay SMD or Through Hole | SMBJ28CA2.pdf | ||
GRM188 2C 1H 108J | GRM188 2C 1H 108J MURATA N A | GRM188 2C 1H 108J.pdf |