창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P0N8BTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P0N8BTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P0, MLG0603P0N8BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MC64HC908EY16CFA | MC64HC908EY16CFA MOT QFP | MC64HC908EY16CFA.pdf | |
![]() | 53AR | 53AR VISHAY SOT23-6 | 53AR.pdf | |
![]() | RSS3 393J | RSS3 393J AUK NA | RSS3 393J.pdf | |
![]() | 5STP20T1600 | 5STP20T1600 ABB SMD or Through Hole | 5STP20T1600.pdf | |
![]() | GP2Y0A41SK | GP2Y0A41SK SHARP DIP-3 | GP2Y0A41SK.pdf | |
![]() | DAC-HK12BMP | DAC-HK12BMP DATEL DIP | DAC-HK12BMP.pdf | |
![]() | GL6250-3.3ST23R | GL6250-3.3ST23R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-3.3ST23R.pdf | |
![]() | HD6433622A17H | HD6433622A17H HIT QFP | HD6433622A17H.pdf | |
![]() | MR860 | MR860 MOTOROLA SMD or Through Hole | MR860.pdf | |
![]() | M5M51T08AP-70SL | M5M51T08AP-70SL N/A DIP | M5M51T08AP-70SL.pdf | |
![]() | PEX8517-AC25BI | PEX8517-AC25BI ORIGINAL BGA | PEX8517-AC25BI.pdf | |
![]() | GL610T | GL610T SHARP SMD or Through Hole | GL610T.pdf |