창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR860 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR860 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR860 | |
관련 링크 | MR8, MR860 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385512200JYI5T0 | 1.2µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385512200JYI5T0.pdf | |
![]() | 416F37423IDR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IDR.pdf | |
![]() | SG7050CAN 12.000000M-TJGA3 | 12MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG7050CAN 12.000000M-TJGA3.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF | FI-XB30S-HF JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF.pdf | |
![]() | HE-040 | HE-040 MAP SMD or Through Hole | HE-040.pdf | |
![]() | 88E6093-B0-LGRI000 | 88E6093-B0-LGRI000 MARVELL TQFPP | 88E6093-B0-LGRI000.pdf | |
![]() | D226K20V | D226K20V AVX SMD | D226K20V.pdf | |
![]() | 3 1 L | 3 1 L NPE SOT-23 | 3 1 L.pdf | |
![]() | CD90-V1667-2 | CD90-V1667-2 QUALCOMM BGA | CD90-V1667-2.pdf | |
![]() | 2SC5107-0(TE85R) | 2SC5107-0(TE85R) TOSH SOT23 | 2SC5107-0(TE85R).pdf | |
![]() | GRM155R71C104K | GRM155R71C104K MURUTA SMD or Through Hole | GRM155R71C104K.pdf |