창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLC1538-152MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLC1538-152MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLC1538-152MX | |
| 관련 링크 | MLC1538, MLC1538-152MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B567M010AT4251 | 560µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B567M010AT4251.pdf | |
![]() | 402F30022IJR | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IJR.pdf | |
![]() | Y112123R2000A0L | RES SMD 23.2 OHM 1/4W 2512 | Y112123R2000A0L.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BND-HN-ER | MB3761PF-G-BND-HN-ER FUJITSU SOP | MB3761PF-G-BND-HN-ER.pdf | |
![]() | SK1C336M6L007PC790 | SK1C336M6L007PC790 SAMWHA SMD or Through Hole | SK1C336M6L007PC790.pdf | |
![]() | LP2954TST9 | LP2954TST9 NSC SO-8 | LP2954TST9.pdf | |
![]() | NJU7201U30TE1 | NJU7201U30TE1 JRC SOT-89 | NJU7201U30TE1.pdf | |
![]() | EEUFC1C680B | EEUFC1C680B PANASONIC DIP | EEUFC1C680B.pdf | |
![]() | ESDA6V1S3 | ESDA6V1S3 ST SO-20 | ESDA6V1S3.pdf | |
![]() | AL008D908FI02 | AL008D908FI02 ORIGINAL BGA | AL008D908FI02.pdf | |
![]() | 0805 161J 50V | 0805 161J 50V FH SMD or Through Hole | 0805 161J 50V.pdf | |
![]() | HN58X2416FPIZ-E | HN58X2416FPIZ-E RENESA SMD or Through Hole | HN58X2416FPIZ-E.pdf |